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  1. #41
    Dicono che molto probabilmente farannò una nuova rev di queste cpu però sicuramente non erto 3 mesi perlomeno...stavolta non mi fregano niente cambio di cpu più volentieri prendo un altro SB tipo 2600k 2700k fortunato..
    Dimastech easy dual nero opaco |3930k@4800mhz goldchip ek hf supreme Acetal+Nichel black | Gigabyte assassin 2 x79 | Teamgroup quadchannel 16gb Xt Lv 2133cl9 1,5v | 670 msi oc + only gpu ek full black | 2x Crucial M4 64Gb raid0 | 2x1tb w.d. black | HX1000 corsair | gioco Edifier S730| studio registrazione 2xKRK VXT8 |


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  3. #42
    Senior Member L'avatar di M346
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    pfff megafail, iniziavano però a mancarmi i proci cabriolet
    Su xtreme ai tempi c'era pure uno che aveva messo il die a diretto contatto con l'aqua per raffreddarlo.


  4. #43
    Senior Member L'avatar di fraggerman
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    figata si torna ai proci cabriolet


  5. #44
    Quote Originariamente inviato da Damiano Visualizza il messaggio
    per non dire che c'è un problema pure con i dissipatori/wb; gli attuali sono tutti progettati per dissipare una superficie di 5x5cm e non un die.
    a proposito di questo, temevo potesse dar problemi, sia per le superfici da dissipare, sia per i distanziali tra mobo e superficie del dissi/WB;
    ma in termini pratici che differenza c'è nel dissipare una superficie più piccola, apparte che tutto il calore è concentrato in area più stretta; è vero che i dissi/wb in commercio non sono progettati per questo, però comunque coprono l'intera area della "fetta di silicio" che devono raffreddare no?


  6. #45
    Administrator L'avatar di Damiano
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    il problema maggiore è che il calore diviene localizzato se dobbiamo dissipare un singolo die, qui con i dissipatori a più hp otterresti una hp che ti lavora al 100% e le altre 5/6 con un utilizzo del 20% se non del tutto inutilizzate.
    La soluzione sta nel ridistribuire il calore quindi bisognerebbe abbandonare l'hdt e reinserire la base di buffer che permette di ridistribuire il calore per poi cederlo alle hp, una valida e performante alternativa in questo caso sarebbero le camere di vapore capaci di prendere un alta densità termica e di ridistribuirla al loro interno.
    ognuno trovi il suo equilibrio, ma almeno una volta nella vita provate il massimo......ne vale la pena.
    again
    ........buıuıbǝq sı uoıʇnןoʌǝɹ ǝɥʇ........niaga



  7. #46
    http://www.youtube.com/watch?v=lMzzUuvKWPM

    vedeo della cpu cabrio, questo è propio delicato
    Dimastech easy dual nero opaco |3930k@4800mhz goldchip ek hf supreme Acetal+Nichel black | Gigabyte assassin 2 x79 | Teamgroup quadchannel 16gb Xt Lv 2133cl9 1,5v | 670 msi oc + only gpu ek full black | 2x Crucial M4 64Gb raid0 | 2x1tb w.d. black | HX1000 corsair | gioco Edifier S730| studio registrazione 2xKRK VXT8 |


  8. #47
    Senior Member L'avatar di skryabin
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    proprio ieri ho fatto un giro sul tubo per vedere come si toglie sto coso...e mi sono imbattuto in questo video:




    Immagino che con l'ivy sto rischio non si corre, in quanto il die non è saldato all'ihs...
    Ultima modifica di skryabin; 27-04-2012 a 02:13 PM
    soon


  9. #48
    Il problema non sarebbe farlo ma la garanzia se ne và è quello che mi fà girare le p@@@@
    Se continua così passo a x79..il problema che la piattaforma durerà ancora per poco..
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  10. #49
    Senior Member L'avatar di skryabin
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    e lo dici a me? che ho continuato ad aspettare perchè compro pc ogni 3-4 anni, e ora mi ritrovo con sto dilemma...

    ma i sandy continueranno a produrli o fra un po' finiscono e passano tutto a 22nm?
    Ultima modifica di skryabin; 27-04-2012 a 02:22 PM
    soon


  11. #50
    Da quello che ho letto in giro passeranno solo a 22nm tra un pò..
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