Consiglio dissy Ivy Bridge

[Massy84]

imho non è un problema di IHS anche perchè chi ha provato a scoperchiare non ha migliorato le temp quindi non è un problema di TIM al posto della saldatura tra die e IHS...per me il problema è solo di dimensioni di die e quindi di concentrazione di calore, quanto un buffer possa aiutare non lo so (discorso diverso sulle vapour chamber che approvo in pieno)

[Damiano]

Beh... ma in un dissipatore con hdt le heatpipes non sono schermate o isolate l'una dall'altra, quindi anche se quelle centrali dovessero lavorare oltre il loro limite ad andare in collasso termico cederebbero il calore in eccesso a quelle adiacenti per contatto reciproco.

non funziona cosi, le hp non entrano quasi mai in collasso...quello che va in collasso è la superficie dissipante.
Una singola hp da 6mm trasferisce da sola circa 100W ad una temperatura di 30°C, il trucco sta tutto nel come questo calore viene trasportato in superficie dissipante e come quest'ultimo qui venga dissipato(coefficienti di resistenza aerodinamica/distribuzione del calore etc etc..)

Riferito alla frase di cui sopra, se tu vai a mettere un die direttamente a contatto con una hp circondata dalle altre questa non trasferirà calore alle hp limitrofe ma continuerà a portarlo in superficie dissipante, la quale continuerà a scaldarsi aumentando la propria temperatura e quella al punto di evaporazione(base del dissipatore) aumentando la temperatura del die.
Ovviamente con la hp centrale a 60°C anche le laterali tenderanno a scaldarsi ma i punti di rugiada delle hp laterali saranno sensibilmente più bassi rispetto a quella direttamente a contatto con il die; si ottiene cosi una pessima distribuzione del calore in superficie dissipante che fa lavorare estremamente male il dissipatore, il quale risulterà caldo al centro(o nei punti di distribuzione della hp a diretto contatto con il die) e freddo alle estremità.

Scusami ma resto scettico....il calore prodotto da ivy bridge è inferiore a quello prodotto da sandy ma è maggiormente localizzato a causa delle dimensioni ridotte del die (e a quanto mi sembra di capire è difficile veicolarlo all'esterno a causa della elevata densità termica e, forse, dei nuovi transistor 3d), quindi come può un dissipatore come il K2 che era già sottoutilizzato con sandy essere una buona scelta per ivy?

i dissipatori come il K2 non utilizzano l'HDT o il CDC bensi al loro posto hanno un buffer in rame(base), questo pezzo di rame non fa altro che omogeneizzare il calore sulla base del dissipatore, ridistribuendolo alle heatpipes che lavoreranno tutte di conseguenza meglio rispetto ad una soluzione a diretto contatto.
E' lo stesso principio che si usava anni fa con i coldplate per le tec, si metteva una lamina di rame di 2/3mm tra peltier e ihs per uniformare il freddo prodotto dalla tec e il calore erogato dalla cpu.

[sinimar]

Grazie per l'ottima spiegazione

i dissipatori come il K2 non utilizzano l'HDT o il CDC bensi al loro posto hanno un buffer in rame(base), questo pezzo di rame non fa altro che omogeneizzare il calore sulla base del dissipatore, ridistribuendolo alle heatpipes che lavoreranno tutte di conseguenza meglio rispetto ad una soluzione a diretto contatto.

Ok, fino al concetto della base di buffer che ridistribuisce il calore in maniera grossomodo omogenea ci ero arrivato, il mio scetticismo deriva dal fatto che il calore prodotto da ivy è inferiore a quello di sandy per cui siamo sicuri che un bestione come il K2 sia realmente efficace? Non è che le 8 heatpipes ricevono e si suddividono talmente poco calore da non andare in temperatura, non riuscendo di conseguenza a trasportarlo in superficie dissipante, con l'effetto controproducente che buona parte di questo resti in carico al ridotto dissipatore di buffer?

[sinimar]

...per me il problema è solo di dimensioni di die e quindi di concentrazione di calore, quanto un buffer possa aiutare non lo so (discorso diverso sulle vapour chamber che approvo in pieno)

Quoto.
Ci sono in commercio dei dissipatori x cpu che utilizzano la tecnologia della camera di vapore?

[Damiano]

Ok, fino al concetto della base di buffer che ridistribuisce il calore in maniera grossomodo omogenea ci ero arrivato, il mio scetticismo deriva dal fatto che il calore prodotto da ivy è inferiore a quello di sandy per cui siamo sicuri che un bestione come il K2 sia realmente efficace? Non è che le 8 heatpipes ricevono e si suddividono talmente poco calore da non andare in temperatura, non riuscendo di conseguenza a trasportarlo in superficie dissipante, con l'effetto controproducente che buona parte di questo resti in carico al ridotto dissipatore di buffer?

ovvio che si, con k2 non mi rifacevo di certo al modello ma alla categoria di prodotti che rappresenta...come ho sempre detto ogni dissipatore ha il suo wattaggio di riferimento ed anche dai grafici si evince facilmente di come ai bassi wattaggi ci siano soluzioni migliori del k2.

Quoto.
Ci sono in commercio dei dissipatori x cpu che utilizzano la tecnologia della camera di vapore?

http://www.coolingtechnique.com/comp...archphrase=all

[sinimar]

Ci sono in commercio dei dissipatori x cpu che utilizzano la tecnologia della camera di vapore?

Molto interessante il TTIC nPowertek Hurricane NPH-105 http://www.coolingtechnique.com/news...rchamber-.html, sebbene dalle rewiew non sembra avere prestazioni esaltanti con cpu di vecchia generazione o simulatori termici nei quali il carico è maggiormente distribuito, con ivy bridge dove il carico è molto "concentrato" potrebbe essere performante con quella vapor chamber da 25mm piazzata proprio sopra il die. Peccato che in Italia non è distribuito e risulta praticamente introvabile..

[Fede]

Sono molto interessato anch'io alla scelta del futuro dissipatore per ivy bridge.

Premetto che sia per Sandy bridge che per Ivy bridge acquisterei una versione non K quindi senza la possibilita' di overclock.

Se acquisto un sandy bridge la scelta del dissipatore ricadrebbe ad occhi chiusi nel Xigmatek Prime in quanto ha un'ottima dissipazione fino a 150 W grazie a:
- Numero delle heatpipes inferiore ~> solo 4
- Diametro delle heatpipes maggiore ~> 8 mm
- Heatpipes che sono a diretto contatto con l'IHS (HDT)

Da quando sono usciti questi nuovi processori tuttavia il calore nell'IHS rimane solo al centro e quindi, in teoria, uno dei grandi punti di forza del Prime viene a mancare, ossia l'HDT. Questo perche' solo le pipe centrali si scaldano correttamente mentre le altre non lavorano bene. La soluzione, come dice Damiano, e' quella di avere un buffer che rende omogeneo il calore a tutta la base del dissipatore, quindi un dissipatore con ottime performance fino a 150 W dovrebbe avere queste caratteristiche:
- Numero delle heatpipes inferiore ~> solo 4
- Diametro delle heatpipes maggiore ~> 8 mm
- Buffer in rame generoso

Inizialmente ero indirizzato verso il Prolimatech Phanter ma ha heatpipes da soli 6mm ed inoltre non gode di ottime performance a 40 W ed a 80 W (il mio range di utilizzo).
Un candidato potrebbe essere il Artic Freezer 13 PRO ma ha una ventola non intercambiabile e quindi e' da escludere

Ora il problema e' quale altro dissipatore ha le caratteristiche sopra citate?
Ovviamente bacchettatemi pure se ho scritto cavolate e rimango in attesa di consigli!

[Damiano]

onestamente se dovessi prendermi un dissipatore fatto e pensato per ivy andrei dritto dritto su noiseblocker che ha sempre puntato solo ed esclusivamente sulla vapor chamber, nello specifico andrei sul twintech II che è un dissipatore a singola camera di vapore cilindrica:

[Fede]

Purtroppo non ho mai approfondito questa tecnologia e purtroppo non hai dati al riguardo nelle tue recensioni, quindi non so quanto efficiente possa essere rispetto ad un Prime, Panther o un qualsiasi dissipatore a doppia torre

[Damiano]

ah basta testarlo!
se riesco me ne faccio mandare un esemplare per i primi di giugno